Page 106 - FTA무역리포트
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FTA 품목분류 HS 품목분류표상 “반도체 칩의 기술진화(MEMS)”
그러다 보니 시장에서 물품이 거래되고 있음에도 마지막으로 FTA 원산지 충족 여부 (세번변경)로
HS 개정까지는 상당한 시간격차가 발생하게 ’20년 관세품목분류위원회에 상정된 사례를
된다. 그런 격차는 기술발전으로 새로운 상품이 통해 제8541.51호의 반도체 기반 트랜스듀서를
등장한 경우 과세당국과 수입자간 또는 국가간에 정리해 보겠다.
해석 차이로 다툼이 있기 마련이다.
물품은 앞에서 잠깐 언급했던 공기의 진동을
과거 MCP(Multichip integrated circuits; 복합 통해서 전달되는 파동(음파)을 인식하여 전기적인
구조 칩 집적회로, ’07년 신설)나 MCOs(Multi- 신호로 변환하는 “MEMS 마이크로폰 센서”였다.
component integrated circuits; 복합부품
집적회로, ’17년 신설), 반도체 기반 트랜스듀서 음파(소리에너지)를 전기적인 신호(전기 에너지)로
(Semiconductor- based transducers) 역시 변환하는 기능이 실리콘 기판위에 MEMS 기법
그러한 과정을 거치면서 HS 협약에 반영된 것이다. 으로 구현되어 있으며 사진과 내부 구조도는
아래와 같다.
간혹 HS 협약이 개정되기 이전에 법원을 통해
품목분류가 결정되기도 하지만 이는 국제규약인 MEMS
HS 협약에 따른 것은 아니라는 점은 기억해
두었으면 한다.
쟁점물품 : MEMS Wafer 마이크로폰
전면 후면
Back Plate
Sacrificial Layer
Round back
hole
Si Substrate Diaphragm
이 물품은 다음과 같은 공정을 거쳐 국내로 상태로 절단한 후, 신호처리부인 CMOS IC 등을
수입되는데, 요약하면 일본산 MEMS Wafer 결합, 패키징한 후 마이크로폰을 완성한다.
(쟁점물품)를 말레이시아 공장에 수입하여 Chip
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