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FTA TRADE REPORT Vol. 03 September 2022
여기서 잠깐, 이해를 돕기 위해 요즘 핫(hot)한 벌크 미세가공(bulk micromachining)으로
글로벌 공급망 교란의 대표주자 “차량용 반도체” 만든 압전 세라믹형과 실리콘을 링(ring) 형상
이야기를 해 볼까 한다. 으로 식각(etching)하여 자성체로 구동하는
방법을 사용하였는데, 이후 빗살 형상의 전극을
MEMS 기술의 진화는 자동차 기술발전과 두께 방향으로 서로 다르게 배치함으로써 수직
맥락을 같이 하고 있다. 제84류의 구동을 위한 방향의 가속도까지도 동시에 측정할 수 있는
내연기관(엔진)과 동력전달 장치 등을 조합하여 高기술의 3차원(X, Y, Z축)의 센서 등이 개발
만든 자동차는 현재 전기차의 대중화를 넘어 되었다.
최첨단 자율주행 차량까지 와 있다. 보통 자동차
한 대를 만드는데 반도체만 300개 정도 들어 그렇다면 여기서 다시 의구심이 생긴다. 1990년
간다고 하니 이제는 제84류(기계)의 조합이 대에 이미 시장에서 거래되고 있는 물품이
아닌 제85류(전자기기)와 제90류(정밀기기)의 2022년이 되어서야 HS 품목분류표에 반영이
조합이라고 할 만큼 차량에 장착되는 반도체 되다니?... 잘 알다시피 HS 품목분류표의 개정
소자와 전장부품(대부분 제85류) 등은 수없이 많다. 속도는 상품의 기술발전 속도를 따라가지
못한다. HS 협약은 5년 단위로 개정이 되는데
차량용 반도체는 현재 EU(인피니온, NPX, 보쉬 그 많은 회원국들이 신기술의 내용을 이해하고
등), 미국(센사타 등), 일본(르네사스, 무라타 등) 합의하여 최종 WCO 총회를 거치기까지 최소
등이 세계시장을 선점하고 있는데 MEMS 10년 이상 걸린다.
센서를 처음 개발한 나라는 일본이었다.
사실 180개 회원국 중 IT 기기나 반도체 소자,
1954년 Toyota 중앙연구소 연구진이 ‘반도체 장비 등을 생산하는 나라는 몇개국 되지 않는다.
변형 게이지’를 소형화하기 위한 여러 노력끝에 전혀 접해보지 못한 물품을 비영어권 국가가
1960년대 현재 MEMS 센서의 기초가 되는 이해하고 국제협약에 서명한다는 것은 그리
반도체 기술인 벌크 미세가공을 통해 압력 쉬운 일은 아닐 것이다.
센서를 개발하는데 성공했다. 이후 1980년대
MEMS 방식으로 만든 모터가 개발되었고,
1990년대 센서에 액추에이터를 일체화한
각속도 센서 등을 연이어 개발하였다.
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