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FTA 품목분류 HS 품목분류표상 “반도체 칩의 기술진화(MEMS)”

반도체 사진공정

출처 : 삼성 반도체 이야기

관세율표 제85류 주 제12호를 보면 ‘반도체

기반’에 대해 “모든 부품들은 분리 불가능하게
결합되어 있다.”고 규정하고 있다. 이러한 MEMS 비교 : 좌측이 초소형의 MEMS 오실레이터, 우측이 쿼츠 오실레이터

공정을 이해한다면 제85류 주 제12호에서 왜
“한 덩어리”, “분리 불가능한 상태” 라고 하였는지 이러한 멤스(MEMS) 기술을 이용한 소자는 우리

이해가 될 것이다. 공정자체가 그렇기 때문에 주변에서 흔히 볼 수 있다.
결과물은 당연히 한 덩어리일 수 밖에 없다.

첫 번째, 반도체 기반 변환기인 MEMS 센서인데,
대표적으로 비디오 게임이나 스마트폰 등에서

애플리케이션의 움직임을 감지하는 자이로
(Gyro) 센서나, 엔진 매니폴드(manifolds)ㆍ타이어

압력을 모니터링하는 압력센서, 에어백 작동이나
자동차의 전복 여부를 감지 하는 가속도 센서

(X, Y, Z축) 등이 있다.

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