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FTA TRADE REPORT Vol. 03 September 2022
아마도 제85류 주 규정에서 정해 놓고 있는 영문 약어, M.E.M.S에 모든 의미를 담고 있는데
4가지 기능은 현재 반도체 제조기술로 구현이 풀어쓰면, “실리콘 기판 등에 사람 머리카락
가능한 변환기능을 모두 나열한 듯하다. 향후에 절반 두께인 마이크로미터(100만분의 1미터)
새로운 기능의 트랜스듀서가 등장할 수도 단위의 초미세(Micro) 전자(Electro) 기계
있겠지만, 현재까지는 4가지 정도로 이해하면 된다. 구조물(Mechanical Systems)”
두 번째 충족요건은 바로 “Semiconductor- 어떻게 전자부품을 사람의 머리카락 두께보다
based” “반도체 기반”이다. 작게 만들 수 있단 말인가? 그 답은 반도체 공정
기술인 사진공정, “포토-리소그래피 (Lithography)”
제85류 주 제12호에서는 “반도체 기반”에 대해 있다.
이렇게 규정하고 있다.“반도체 기판 위에
형성제조되었거나 반도체 재료로 만들어진 포토-리소그래피는 실리콘 기판 위에 다양한
것으로서, 반도체 기술로 제조되고, 반도체 박막(thin film)을 증착(deposition)하고, 박막에
기판이나 재료가 트랜스듀서 기능과 성능에 원하는 형상을 만들기 위한 사진공정(photo-
핵심적이고 대체 불가능한 역할을 수행하며, 그 lithography)과 박막을 깎아내는 식각
작동이 물리적전기적화학적광학적 특성을 (etching)하는 공정을 거쳐 만들어진다.
포함한 반도체 특성에 기반하는 것을 말한다.”
이 때 사진 인화처럼 특수한 감광제(photo- resist,
“반도체 기판 위에 형성제조”, “반도체 재료로 제3707.90-1010호)를 이용해 빛에 노출된 부분만
만들어진 것”, “반도체 기술로 제조” 등의 키워드가 남기거나 사라지게 할 수 있는데 그러한 방식으로
잡힌다. 이래도 구체적으로 손에 잡히지 않는다면 제작되기 때문에 아주 작은 마이크로 단위로
제8541호 해설서를 보자. 2차원, 3차원의 구조물을 만들 수 있게 된다.
제8541호 해설서에는 ‘반도체 기반 트랜스듀서’에 쉽게 설명하면 부품을 실장하거나 부착하여
대해 “One example of a sensor is a Micro- 만드는 방식이 아니라, 회로패턴인 마스크 (mask)를
Electro-Mechanical Systems(MEMS)..”라고 이용해 사진을 인화하듯이 만들어 내기 때문에
설명하고 있다. 아주 작게 원하는 구조물을 비교적 쉽게 만들어
낼 수 있다.
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